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삼성전자가 차세대 반도체 제품 3nm GAA 수율이 최대 70%에 달해 이 부문에서 경쟁사인 TSMC를 확실하게 앞서고 있는 것으로 나타났다.

삼성이 최근 발표한 새로운 보고서에 따르면 삼성의 차세대 칩인 3nm의 수율은 60~70% 사이에 달한다.

삼성은 지난해 7월 TSMC에 앞서 3nm의 양산을 발표했으나 수율확보에서 의혹이 제기돼 왔다.
공정에서는 TSMC를 앞섰으나 수요자에게 공급할 수율이 낮아 시간이 더 걸릴 것이란 예측이었다.

삼성은 이전 세대인 4nm 공정에서 수율확보에 어려움을 겪으면서 퀄컴의 스냅드래곤 8 플러스 젠1 및 스냅드래곤 8 젠2를 TSMC에 빼앗겼다.

현재 삼성은 3nm GAA공장을 어떤 애플리케이션이나 제품에 사용할 지는 밝히지 않고 있지만 품질 검증을 위해 다양한 고객들에게

3nm 프로토타입을 보낸 것으로 알려졌다.

업계에서는 삼성이 3nm의 70%에 달하는 높은 수율을 확보함으로써 잠재 고객들에게 높은 신뢰를 구축, 예상보다 많은 고객을

확보할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

반면, 지난해 말 3nm 양산을 시작한 TSMC는 아직 일정 수준의 수율을 확보하지 못한 것으로 알려졌다.

때문에 TSMC가 빠른 시일 내에 3nm 공정에서 애플의 A17 Bionic 및 M3 칩 수요를 충족시키지 못할 경우,

애플이 삼성으로 갈아 탈 수 있을 것이란 전망도 조심스럽게 나오고 있다.

일각에서는 퀄컴이나 미디어 텍(MediaTek) 등이 삼성으로부터 3nm GAA 칩을 공급받으면서 TSMC의 자체 기술을 통해

더 좋은 웨이퍼 공급 가격을 만들어내는 이중 소싱 비즈니스 전략을 사용할 수도 있다는 분석도 내놓고 있다.

현재 TSMC의 3nm 웨이퍼는 2만 달러에 달할 것이란 소문이 돌고 있어 애플 등이 제품선택을 놓고 망설이고 있다는 소식도 나온다.